Ακουστικός πίνακας κυκλωμάτων ενισχυτών μεγάλης ποσότητας συνελεύσεων τμημάτων PCB Rogers Fr4

Ακουστικός πίνακας κυκλωμάτων ενισχυτών μεγάλης ποσότητας υπηρεσιών συνελεύσεων PCB Rogers Fr4

Συχνά αντιμετωπισμένα υλικά στην υπηρεσία συνελεύσεων PCB

• FR-2, φαινολικό έγγραφο ή φαινολικό έγγραφο βαμβακιού, έγγραφο που γονιμοποιείται με μια ρητίνη φορμαλδεΰδης φαινολών. Κοινός στα καταναλωτικά ηλεκτρονικά με τους ενιαίος-πλαισιωμένους πίνακες. Ηλεκτρικές ιδιότητες κατώτερες από FR-4. Φτωχή αντίσταση τόξων. Γενικά εκτιμημένος σε 105 °C.
• FR-4, ένα υφαμένο ύφασμα φίμπεργκλας που γονιμοποιείται με μια εποξική ρητίνη. Χαμηλή απορρόφηση νερού (μέχρι περίπου 0,15%), καλές ιδιότητες μόνωσης, καλή αντίσταση τόξων. Πολύ κοινός. Διάφοροι βαθμοί με τις κάπως διαφορετικές ιδιότητες είναι διαθέσιμοι. Χαρακτηριστικά εκτιμημένος σε 130 °C.
• Αργίλιο, ή πίνακας πυρήνων μετάλλων ή μονωμένο υπόστρωμα μετάλλων (IMS), ντυμένο με τους θερμικά αγώγιμους λεπτούς διηλεκτρικούς - χρησιμοποιημένος για τα μέρη που απαιτούν τη σημαντική ψύξη - διακόπτες δύναμης, LEDs. Αποτελείται από το συνήθως ενιαίο, μερικές φορές διπλό πίνακα κυκλωμάτων στρώματος λεπτό που εδρεύει π.χ. σε FR-4, τοποθετημένος σε στρώματα στο μέταλλο φύλλων αργιλίου, συνήθως 0,8, 1, 1,5, 2 ή 3 χιλ. παχύς. Τα παχύτερα φύλλα πλαστικού μερικές φορές επίσης έρχονται με το παχύτερο metalization χαλκού.
• Εύκαμπτα υποστρώματα - μπορεί να είναι ένα αυτόνομο χαλκός-ντυμένο φύλλο αλουμινίου ή μπορεί να τοποθετηθεί σε στρώματα σε ένα λεπτό τονωτικό, π.χ. 50-130 µm
  • Kapton ή UPILEX, ένα φύλλο αλουμινίου polyimide. Χρησιμοποιημένα για τα εύκαμπτα τυπωμένα κυκλώματα, με αυτήν την μορφή κοινή στο μικρό τύπο τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά ή για εύκαμπτο διασυνδέουν. Ανθεκτικός στις υψηλές θερμοκρασίες.
  • Pyralux, ένα σύνθετο φύλλο αλουμινίου polyimide-fluoropolymer. Το στρώμα χαλκού μπορεί delaminate κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης.

Διαδικασία PCB - εισαγωγή σε HDI
HDI (διασύνδεση υψηλής πυκνότητας): Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, κυρίως που χρησιμοποιεί τα μικροϋπολογιστής-τυφλά/θαμμένα vias (τυφλά/θαμμένα vias), μια τεχνολογία που καθιστά την πυκνότητα διανομής υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB υψηλότερη. Το πλεονέκτημα είναι ότι μπορεί πολύ να αυξήσει τη χρησιμοποιήσιμη περιοχή του πίνακα κυκλωμάτων PCB, που καθιστά το προϊόν όσο το δυνατόν λιγότερο στην υπηρεσία συνελεύσεων PCB. Εντούτοις, λόγω της αύξησης στην πυκνότητα διανομής γραμμών, είναι αδύνατο να χρησιμοποιηθούν οι παραδοσιακές μέθοδοι διάτρυσης για να τρυπήσει με τρυπάνι μέσω των τρυπών, και μερικά από μέσω των τρυπών πρέπει να τρυπηθούν με τη διάτρυση λέιζερ για να διαμορφώσουν τις τυφλές τρύπες, ή να συνεργαστούν με θαμμένα τα εσωτερικός-στρώμα vias για να διασυνδέσουν.

Κατά γενική ομολογία, οι πίνακες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν τη μέθοδο συγκέντρωσης (συγκέντρωση), κάνετε αρχικά ή πιέστε τα εσωτερικά στρώματα, το λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι και που επιμεταλλώνει με ηλεκτρόλυση στο εξωτερικό στρώμα ολοκληρώνεται, και έπειτα το εξωτερικό στρώμα καλύπτεται με ένα στρώμα μόνωσης (prepreg). ) και το φύλλο αλουμινίου χαλκού, και επαναλαμβάνει έπειτα το εξωτερικό κύκλωμα στρώματος που κάνει, ή συνεχίζεται στο τρυπάνι λέιζερ, και συσσωρεύει τα στρώματα εξωτερικά ένα τη φορά.

Γενικά, η διάμετρος της τρυπώντας με τρυπάνι τρύπας λέιζερ σχεδιάζεται για να είναι 3 ~ 4 mil (περίπου 0,076 ~ 0,1 χιλ.), και το πάχος μόνωσης μεταξύ κάθε στρώματος διάτρυσης λέιζερ είναι περίπου 3 mil. Λόγω της χρήσης του λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι πολλές φορές, το κλειδί για την ποιότητα του πίνακα κυκλωμάτων HDI είναι το σχέδιο τρυπών μετά από τη διάτρηση λέιζερ και εάν την τρύπα μπορεί να γεμίσουν ομοιόμορφα μετά από την επόμενη ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και την πλήρωση.

Ο ακόλουθος είναι παραδείγματα των τύπων πινάκων HDI. Οι ρόδινες τρύπες στην εικόνα είναι τυφλές τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη διάτρηση λέιζερ, και η διάμετρος είναι συνήθως 3 έως 4 mil οι κίτρινες τρύπες είναι θαμμένες τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη μηχανική διάτρηση, και η διάμετρος είναι τουλάχιστον 6 mil (0,15 χιλ.).

Προδιαγραφή

Σχεδιάγραμμα επιχείρησης

CESGATE με την κατασκευαστική υπηρεσία συνελεύσεων PCB για πάνω από 10 έτη. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου η τεχνολογία έχει προωθήσει σε έναν καταπληκτικό ρυθμό. Με να συμβαδίσουμε με την τεχνολογία, μπορούμε να εποικήσουμε οποιοδήποτε PCB με SMD και τα συμβατικά συστατικά, ενιαίο ή διπλό πλαισιωμένο, ένα στρώμα, σε πολυστρωματικό σε οποιεσδήποτε από τις απαιτήσεις και τις διαμορφώσεις σας. Οι κύριες υπηρεσίες μας περιλαμβάνουν τη συνέλευση PCB (ηλεκτρονική συνέλευση), τη συστατική προμήθεια και την επεξεργασία PCB από τη γρήγορη στροφή, δείγμα που οργανώνεται στην παραγωγή όγκου.
Οι πελάτες μας είναι ποιοι του ιατρικού, της ενοργάνωσης, ευφυούς του σπιτιού, αυτοκίνητης, της βιομηχανίας καταναλωτικών ηλεκτρονικά και των βιομηχανιών ρομποτικής.
Μεγάλη έκταση των υπηρεσιών κατασκευής και συνελεύσεων PCB για να ανταποκριθεί τις σε όλες τυπωμένες ανάγκες πινάκων κυκλωμάτων σας.

FAQ