Γρήγορος τη μικρή κύρια PCBA 100% πρωτοτύπων batch ποιότητα συνελεύσεων που εξασφαλίζεται χτίστε

Εισερχόμενη υλική επιθεώρηση

Η ομάδα προμήθειας μερών CESGATE εργάζεται ταυτόχρονα με την ομάδα επεξεργασίας PCB μας για να εξασφαλίσει ότι όλα τα υλικά συνελεύσεων παραλαμβάνονται και έτοιμο για χρήση μόλις το γυμνό PCBs είναι έτοιμο για τη συνέλευση. Δεδομένου ότι τα μέρη παραλαμβάνονται στη μονάδα παραγωγής CESGATE, η εισερχόμενη ομάδα ποιοτικού ελέγχου μας (IQC) διευθύνει μια λεπτομερή επιθεώρηση πρίν αποθηκεύει οποιοδήποτε ιδιαίτερο υλικό ή συστατικό. Οι επιθεωρήσεις περιλαμβάνουν τη λειτουργική δοκιμή δειγμάτων καθώς επίσης και την επαλήθευση και την είσοδο κώδικα ημερομηνίας μέσα σε ένα υλικό σύστημα διαχείρισης λογισμικού. Το περίπλοκο σύστημα διαχείρισης λογισμικού μας εξασφαλίζει ότι οι κανόνες πρώτος--πρώτος-έξω ακολουθούνται αυστηρά, και ότι τα μέρη που χρησιμοποιούνται στη συνέλευση PCB είναι πάντα σε καλή λειτουργία.

Οι κοινές προσπάθειες των ομάδων IQC CESGATE και προμήθειας μερών εξασφαλίζουν ότι όλα τα μέρη που χρησιμοποιούνται στη συνέλευση PCB είναι της υψηλότερης ποιότητας έτσι ώστε οι πελάτες μας μπορούν να είναι βέβαιοι στη γενική διάρκεια διατήρησης των προϊόντων τους.

Διαδικασία συνελεύσεων PCB

Στην ηλεκτρονική Cesgate, υπερηφανευόμαστε για την αποδοτική και υψηλής ποιότητας με το κλειδί στο χέρι υπηρεσία συνελεύσεων PCB μας. Το Cesgate υιοθετεί διάφορες στρατηγικές στην ποιοτική διαχείριση και τον έλεγχο διεργασίας για να εξασφαλίσει ότι κάθε διαταγή PCB γίνεται δεξιά την πρώτη φορά. Προκειμένου να επιτευχθεί η γρηγορότερη πιθανή ανακύκλωση του υψηλότερου ποιοτικού προϊόντος, προσπαθούμε συνεχώς να βελτιώσουμε τις υπηρεσίες μας και να καταστήσουμε κάθε βήμα όσο το δυνατόν αποδοτικότερο.

Αυτό το άρθρο παρέχει μια βαθμιαία επισκόπηση της τυποποιημένης με το κλειδί στο χέρι διαδικασίας συνελεύσεων PCB, που παρέχει τις βασικές πληροφορίες σε κάθε στάδιο που να αφορά το ενδιαφέρον ενός πελάτη. Αυτό είναι μια συνοπτική επισκόπηση μόνο, και για εκείνους ενδιαφερόμενους σε μια πιό λεπτομερή επεξεργασία γύρω από τις συγκεκριμένες ικανότητες Cesgate, συστήνουμε έγγραφά μας τα περιεκτικά DFM των οδηγιών και οδηγιών DFA.

Ένας από τους περισσότερους σοβαρούς παράγοντες στη γενική αποδοτικότητα κάθε προγράμματος συνελεύσεων PCB είναι η κατανόηση του πελάτη της διαδικασίας Cesgate. Ο αριθμός βημάτων που περιλαμβάνονται στη διαδικασία συνελεύσεων PCB εξαρτάται από τη συγκεκριμένη φύση του προγράμματος εν λόγω, όπως εμφανίζεται στο διάγραμμα ροής κατωτέρω, και κάθε ένα από αυτά τα βήματα εξηγείται εν συντομία στα εξής τμήματα. Για τη χάρη της απλότητας, μερικά ενδιάμεσα στάδια δεν παρουσιάζονται σε αυτό το διάγραμμα ροής παραδείγματος χάριν, κάθε στάδιο περιλαμβάνει τη μεμονωμένη επιθεώρηση με την ολοκλήρωση. Εξοικειωμένος με αυτήν την διαδικασία εκ των προτέρων, ένας καταλαβαίνω μηχανικός μπορεί να σχεδιάσει το PCB τους συγκεκριμένα για μια γρήγορη και αποδοτική διαδικασία συνελεύσεων με την ελαχιστοποίηση του γενικού αριθμού βημάτων που απαιτούνται.

Κύρια εφαρμογή PCBA - πολυστρωματικός πίνακας

Πολυστρωματικός πίνακας: Τα απαραίτητα κυκλώματα γίνονται στις μπροστινές και πίσω επιφάνειες των πολλαπλάσιων double-sided πινάκων, και ένα στρώμα μόνωσης (Prepreg) στριμώχνεται μεταξύ των δύο double-sided πινάκων και πιέζεται έπειτα μαζί για να διαμορφώσει διάφορα στρώματα του χαλκού. Η κατασκευή του καλωδίου είναι συνήθως ένας ομαλός αριθμός στρωμάτων λόγω της χρήσης των πολλαπλάσιων double-sided φύλλων πλαστικού. Ο αριθμός καλωδίων χαλκού που μπορεί να γίνει από τους πολυστρωματικούς πίνακες είναι ο μεγαλύτερος, και χρησιμοποιείται στα πιό σύνθετα κυκλώματα. Αυτή τη στιγμή, οι μητρικές κάρτες που χρησιμοποιούνται στο οκτώ-στρώμα χρήσης υπολογιστών συνήθως επιβιβάζονται λόγω πάρα πολλών συστατικών. Γενικά, μικρά ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως τα κινητά τηλέφωνα, οι υπολογιστές ταμπλετών, κ.λπ. Λόγω της απαίτησης του μικρού μεγέθους, τουλάχιστον ένας πίνακας οκτώ-στρώματος απαιτείται. Τα πιό ηλεκτρονικά συστατικά, όσο μικρότερο το μέγεθος προϊόντων, και συνήθως περισσότερα στρώματα κύριου PCBA απαιτούνται.
 

1. Υλικό
FR-4 (υπόστρωμα εποξικής ρητίνης ίνας υάλου) είναι το ευρύτατα χρησιμοποιημένο υλικό στη σφαιρική βιομηχανία ηλεκτρονικής. FR είναι ένα όνομα κώδικα για έναν πυρίμαχο υλικό βαθμό, το οποίο σημαίνει μια υλική προδιαγραφή ότι το υλικό ρητίνης πρέπει να είναι σε θέση να μόνος-εξαφανίσει μετά από να καψει. Δεν είναι ένα υλικό όνομα, αλλά ένας υλικός βαθμός, έτσι υπάρχουν πολλοί τύποι FR-4 βαθμού πινάκων κυκλωμάτων υλικών αυτήν την περίοδο χρησιμοποιημένων γενικά, αλλά οι περισσότεροι από τους είναι τέσσερις-λειτουργική εποξική ρητίνη συν το υλικό πληρώσεως (υλικό πληρώσεως) και ίνα υάλου. Το υλικό που γίνεται σύνθετο. Τα τελευταία χρόνια, λόγω της ανάπτυξης της ηλεκτρονικής τεχνολογίας εγκαταστάσεων προϊόντων και της κύριας τεχνολογίας PCBA, FR-4 προϊόντα με υψηλό Tg έχουν εμφανιστεί πάλι. Βαθμός Tg (θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού - θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού)

Παράδειγμα: ISOLA FR402, FR408, 370HR Νότια Ασία NP-140, NP-155, NP-175

Τεχνική απαίτηση για το κύριο pcba:

1. Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών

2. Διάφορα μεγέθη όπως 1206, 0805, τεχνολογία 0603 συστατικών SMT

3. ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).

4. Κύριο PCBA με το CE, FCC, έγκριση Rohs

5. Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.

6. Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων

7. Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.

Προδιαγραφή

FAQ