Κύρια PCBA επιθεώρησης ακτίνας X διάτρητων ηλεκτρονικών συστατικών τοποθέτηση μηχανών κατασκευαστών

Διαδικασία συνελεύσεων PCB

Στην ηλεκτρονική Cesgate, υπερηφανευόμαστε για την αποδοτική και υψηλής ποιότητας με το κλειδί στο χέρι υπηρεσία συνελεύσεων PCB μας. Το Cesgate υιοθετεί διάφορες στρατηγικές στην ποιοτική διαχείριση και τον έλεγχο διεργασίας για να εξασφαλίσει ότι κάθε διαταγή PCB γίνεται δεξιά την πρώτη φορά. Προκειμένου να επιτευχθεί η γρηγορότερη πιθανή ανακύκλωση του υψηλότερου ποιοτικού προϊόντος, προσπαθούμε συνεχώς να βελτιώσουμε τις υπηρεσίες μας και να καταστήσουμε κάθε βήμα όσο το δυνατόν αποδοτικότερο.

Αυτό το άρθρο παρέχει μια βαθμιαία επισκόπηση της τυποποιημένης με το κλειδί στο χέρι διαδικασίας συνελεύσεων PCB, που παρέχει τις βασικές πληροφορίες σε κάθε στάδιο που να αφορά το ενδιαφέρον ενός πελάτη. Αυτό είναι μια συνοπτική επισκόπηση μόνο, και για εκείνους ενδιαφερόμενους σε μια πιό λεπτομερή επεξεργασία γύρω από τις συγκεκριμένες ικανότητες Cesgate, συστήνουμε έγγραφά μας τα περιεκτικά DFM των οδηγιών και οδηγιών DFA.

Ένας από τους περισσότερους σοβαρούς παράγοντες στη γενική αποδοτικότητα κάθε προγράμματος συνελεύσεων PCB είναι η κατανόηση του πελάτη της διαδικασίας Cesgate. Ο αριθμός βημάτων που περιλαμβάνονται στη διαδικασία συνελεύσεων PCB εξαρτάται από τη συγκεκριμένη φύση του προγράμματος εν λόγω, όπως εμφανίζεται στο διάγραμμα ροής κατωτέρω, και κάθε ένα από αυτά τα βήματα εξηγείται εν συντομία στα εξής τμήματα. Για τη χάρη της απλότητας, μερικά ενδιάμεσα στάδια δεν παρουσιάζονται σε αυτό το διάγραμμα ροής παραδείγματος χάριν, κάθε στάδιο περιλαμβάνει τη μεμονωμένη επιθεώρηση με την ολοκλήρωση. Εξοικειωμένος με αυτήν την διαδικασία εκ των προτέρων, ένας καταλαβαίνω μηχανικός μπορεί να σχεδιάσει το PCB τους συγκεκριμένα για μια γρήγορη και αποδοτική διαδικασία συνελεύσεων με την ελαχιστοποίηση του γενικού αριθμού βημάτων που απαιτούνται.

Διαλογή κολλών ύλης συγκολλήσεως SMT

Το πρώτο βήμα στην πραγματική διαδικασία συνελεύσεων PCB είναι η εφαρμογή της κόλλας ύλης συγκολλήσεως στο γυμνό PCBs. Εδώ το διάτρητο ανοξείδωτου που δημιουργήθηκε κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας PCB είναι κατάλληλο πέρα από το γυμνό πίνακα, που αφήνει μόνο τα μαξιλάρια για τη συνέλευση των τμημάτων επιφάνεια-υποστηριγμάτων που αποκαλύπτονται. Το διάτρητο σε ισχύ ένα μηχανικό προσάρτημα, και applicator κινείται πέρα από την επιφάνεια του πίνακα για να διανείμει σχολαστικά την κόλλα ύλης συγκολλήσεως πέρα από εκείνα τα αποκαλυμμένα διαστήματα. Η ομάδα ποιοτικού ελέγχου του Cesgate εκτελεί έπειτα μια λεπτομερή επιθεώρηση για να εξασφαλίσει ότι η ύλη συγκολλήσεως έχει εφαρμοστεί μόνο στις απαραίτητες περιοχές, και ότι όλα τα μαξιλάρια καλύπτονται με ένα ικανοποιητικό ποσό κόλλας. Για τους double-sided πίνακες SMT, αυτή η διαδικασία θα πρέπει να εκτελεσθεί χωριστά για κάθε πλευρά, όπως υποδεικνύεται στο ανωτέρω διάγραμμα ροής.

Η ύλη συγκολλήσεως του Cesgate της επιλογής είναι SAC305, το οποίο είναι ένα αμόλυβδο κράμα που περιέχει 96,5% τον κασσίτερο, ασήμι 3%, και 0,5% επιχαλκώνουν, και είναι υποχωρητικά με το RoHS, την ΠΡΟΣΙΤΌΤΗΤΑ, και τις οδηγίες JEIDA. Χρησιμοποιούμε την έκδοση κολλών αυτού του υλικού για τη συγκόλληση επανακυκλοφορίας, και τις στερεές εκδόσεις για τη συγκόλληση εγχειριδίων και κυμάτων.

Κύρια εφαρμογή PCBA - πολυστρωματικός πίνακας

Πολυστρωματικός πίνακας: Τα απαραίτητα κυκλώματα γίνονται στις μπροστινές και πίσω επιφάνειες των πολλαπλάσιων double-sided πινάκων, και ένα στρώμα μόνωσης (Prepreg) στριμώχνεται μεταξύ των δύο double-sided πινάκων και πιέζεται έπειτα μαζί για να διαμορφώσει διάφορα στρώματα του χαλκού. Η κατασκευή του καλωδίου είναι συνήθως ένας ομαλός αριθμός στρωμάτων λόγω της χρήσης των πολλαπλάσιων double-sided φύλλων πλαστικού. Ο αριθμός καλωδίων χαλκού που μπορεί να γίνει από τους πολυστρωματικούς πίνακες είναι ο μεγαλύτερος, και χρησιμοποιείται στα πιό σύνθετα κυκλώματα. Αυτή τη στιγμή, οι μητρικές κάρτες που χρησιμοποιούνται στο οκτώ-στρώμα χρήσης υπολογιστών συνήθως επιβιβάζονται λόγω πάρα πολλών συστατικών. Γενικά, μικρά ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως τα κινητά τηλέφωνα, οι υπολογιστές ταμπλετών, κ.λπ. Λόγω της απαίτησης του μικρού μεγέθους, τουλάχιστον ένας πίνακας οκτώ-στρώματος απαιτείται. Τα πιό ηλεκτρονικά συστατικά, όσο μικρότερο το μέγεθος προϊόντων, και συνήθως περισσότερα στρώματα κύριου PCBA απαιτούνται.
 

1. Υλικό
FR-4 (υπόστρωμα εποξικής ρητίνης ίνας υάλου) είναι το ευρύτατα χρησιμοποιημένο υλικό στη σφαιρική βιομηχανία ηλεκτρονικής. FR είναι ένα όνομα κώδικα για έναν πυρίμαχο υλικό βαθμό, το οποίο σημαίνει μια υλική προδιαγραφή ότι το υλικό ρητίνης πρέπει να είναι σε θέση να μόνος-εξαφανίσει μετά από να καψει. Δεν είναι ένα υλικό όνομα, αλλά ένας υλικός βαθμός, έτσι υπάρχουν πολλοί τύποι FR-4 βαθμού πινάκων κυκλωμάτων υλικών αυτήν την περίοδο χρησιμοποιημένων γενικά, αλλά οι περισσότεροι από τους είναι τέσσερις-λειτουργική εποξική ρητίνη συν το υλικό πληρώσεως (υλικό πληρώσεως) και ίνα υάλου. Το υλικό που γίνεται σύνθετο. Τα τελευταία χρόνια, λόγω της ανάπτυξης της ηλεκτρονικής τεχνολογίας εγκαταστάσεων προϊόντων και της κύριας τεχνολογίας PCBA, FR-4 προϊόντα με υψηλό Tg έχουν εμφανιστεί πάλι. Βαθμός Tg (θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού - θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού)

Παράδειγμα: ISOLA FR402, FR408, 370HR Νότια Ασία NP-140, NP-155, NP-175

Τεχνική απαίτηση για το κύριο pcba:

1. Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών

2. Διάφορα μεγέθη όπως 1206, 0805, τεχνολογία 0603 συστατικών SMT

3. ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).

4. Κύριο PCBA με το CE, FCC, έγκριση Rohs

5. Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.

6. Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων

7. Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.

Προδιαγραφή

FAQ