| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | CESGATE |
| Πιστοποίηση: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1PCS (ΚΑΝΕΝΑ MOQ) |
| Τιμή: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | PCB: Κενά συσκευασία/PCBA: Συσκευασία ESD |
| Χρόνος παράδοσης: | 1-30 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T, L/C |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 30,000pcs/month |
| Όνομα προϊόντων: | Τα PCB Vidhan Sabha Hakko C1390c HDI αποκλείουν από Bom Solidworks Rogers 4003 | Χαρακτηριστικό γνώρισμα: | Hakko C1390c |
|---|---|---|---|
| Υλικό βάσεων: | FR-4, TACONIC, αργίλιο, cem-3, μέταλλο/κεραμική/βάση αργιλίου | Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 1.6mm, 0.26.0mm, 0.2mm-6.00 χιλ. (8mil-126mil), 0.5~3.2mm, 1,6 χιλ. |
| εφαρμογή: | Συσκευή ηλεκτρονικής, καταναλωτικά ηλεκτρονικά, επικοινωνίες, και ούτω καθεξής, καθολικές | Υλικό βάσεων: | FR-4, cem-1, cem-3, Polyimild, PTFE/Rogers |
| Εξεταστική υπηρεσία: | 100% ηλεκτρική δοκιμή, μύγα-έλεγχος, δοκιμή λειτουργίας, 100% ε-που εξετάζει, δοκιμή ελέγχων πετάγμα | Πάχος χαλκού: | 1oz, 0.5oz-8oz, 1/3oz ~6oz, 1 oz, 0.25OZ~12OZ |
| Υψηλό φως: | PCB Hakko C1390c HDI,PCB Vidhan Sabha HDI |
||
Hakko C1390c HDI PCB Vidhan Sabha Εξαιρείται από το Bom Solidworks Rogers 4003
Καλώς ήρθατε στην Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Μπορούμε να παρέχουμε υπηρεσία μίας στάσης:
Πλακέτες κυκλωμάτων PCB+Συναρμολόγηση
Ηλεκτρονικό τεστ.
Αγορά ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
Συγκρότημα PCB: διαθέσιμο σε SMT, BGA, DIP.
Δοκιμή λειτουργίας PCBA.
Συναρμολόγηση περιβλήματος.
Πλεονεκτήματατου HDI PCB
Διαδικασία PCB - Εισαγωγή στο HDI
HDI (High Density Interconnect): Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, που χρησιμοποιεί κυρίως μικρο-τυφλές / θαμμένες διόδους (blind / buried vias), μια τεχνολογία που κάνει μεγαλύτερη πυκνότητα διανομής κυκλώματος πλακέτας κυκλώματος PCB.Το πλεονέκτημα είναι ότι μπορεί να αυξήσει σημαντικά τη χρησιμοποιήσιμη επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος PCB, καθιστώντας το προϊόν όσο το δυνατόν πιο μικρογραφία.Ωστόσο, λόγω της αύξησης της πυκνότητας διανομής γραμμής, είναι αδύνατο να χρησιμοποιηθούν παραδοσιακές μέθοδοι διάτρησης για διάνοιξη οπών και ορισμένες από τις οπές διάτρησης πρέπει να τρυπηθούν με διάτρηση λέιζερ για να σχηματιστούν τυφλές τρύπες ή να συνεργαστούν με θαμμένες οπές εσωτερικού στρώματος. αλληλοσυνδέω.
Σε γενικές γραμμές, οι πλακέτες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν τη μέθοδο δημιουργίας (Build Up), πρώτα κάνουν ή πιέζουν τα εσωτερικά στρώματα, ολοκληρώνεται η διάτρηση με λέιζερ και η ηλεκτρολυτική επίστρωση στο εξωτερικό στρώμα και στη συνέχεια το εξωτερικό στρώμα καλύπτεται με ένα μονωτικό στρώμα (prepreg). .) και αλουμινόχαρτο και, στη συνέχεια, επαναλάβετε τη δημιουργία κυκλώματος εξωτερικού στρώματος ή συνεχίστε να τρυπάτε με λέιζερ και στοιβάζετε τα στρώματα προς τα έξω ένα-ένα.
Γενικά, η διάμετρος της οπής διάτρησης με λέιζερ είναι σχεδιασμένη να είναι 3 ~ 4 mil (περίπου 0,076 ~ 0,1 mm) και το πάχος μόνωσης μεταξύ κάθε στρώσης διάτρησης λέιζερ είναι περίπου 3 mil.Λόγω της χρήσης διάτρησης με λέιζερ πολλές φορές, το κλειδί για την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος HDI είναι το σχέδιο οπών μετά τη διάτρηση με λέιζερ και εάν η οπή μπορεί να γεμίσει ομοιόμορφα μετά την επακόλουθη ηλεκτρολυτική επίστρωση και πλήρωση.
Πλεονεκτήματα του HDI PCB
1. Μπορεί να μειώσει το κόστος PCB.Όταν η πυκνότητα PCB αυξάνεται πέρα από οκτώ στρώματα, κατασκευάζεται από HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από την παραδοσιακή πολύπλοκη διαδικασία συμπίεσης.
2. Αυξήστε την πυκνότητα του κυκλώματος, τη διασύνδεση παραδοσιακών πλακών κυκλωμάτων και εξαρτημάτων
3. Προωθήστε τη χρήση προηγμένων τεχνικών δόμησης
4. Έχει καλύτερη ηλεκτρική απόδοση και ακρίβεια σήματος
5. Καλύτερη αξιοπιστία
6, μπορεί να βελτιώσει τη θερμική απόδοση
7. Μπορεί να βελτιώσει το RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. Βελτιώστε την αποδοτικότητα του σχεδιασμού
Οι πλακέτες HDI χρησιμοποιούνται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές, MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα.Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται συνήθως χρησιμοποιώντας μια μέθοδο δημιουργίας.Όσο μεγαλύτερος είναι ο χρόνος τακτοποίησης, τόσο υψηλότερος είναι ο τεχνικός βαθμός της σανίδας.Οι κανονικές πλακέτες HDI είναι βασικά μιας χρήσης.Τα HDI υψηλής τεχνολογίας χρησιμοποιούν δύο ή περισσότερες τεχνικές κατασκευής.Ταυτόχρονα, χρησιμοποιούνται προηγμένες τεχνολογίες PCB όπως στοιβαγμένες οπές, επιμεταλλωμένη πλήρωση οπών και απευθείας διάτρηση με λέιζερ.Οι πλακέτες HDI υψηλής τεχνολογίας χρησιμοποιούνται κυρίως σε κινητά τηλέφωνα 3G, προηγμένες ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές, πλακέτες μεταφοράς IC κ.λπ.
Χωρητικότητες PCB και Τεχνικές Προδιαγραφές
| ΟΧΙ. | Είδη | Δυνατότητες |
| 1 | Επίπεδα | 2-68L |
| 2 | Μέγιστο μέγεθος μηχανικής κατεργασίας | 600mm*1200mm |
| 3 | Πάχος σανίδας | 0,2mm-6,5mm |
| 4 | Πάχος χαλκού | 0,5oz-28oz |
| 5 | Ελάχιστο ίχνος/χώρος | 2,0 εκ./2,0 εκ |
| 6 | Ελάχιστο τελικό διάφραγμα | 0. 10 χλστ |
| 7 | Μέγιστος λόγος πάχους προς διάμετρο | 15:1 |
| 8 | Μέσω θεραπείας | Μέσω, τυφλή&θάφτηκε μέσω, μέσω σε μαξιλαράκι, Χαλκός μέσα μέσω… |
| 9 | Φινίρισμα/επεξεργασία επιφάνειας | HASL/HASL Χωρίς μόλυβδο, Χημικός κασσίτερος, Χημικός χρυσός, Χρυσός εμβάπτισης Ασήμι/Χρυσός, Osp, επιχρυσωμένο ασήμι 925ο |
| 10 | Υλικό Βάσης | FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6(Panasonic);Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminate με υλικό FR-4 (συμπεριλαμβανομένης μερικής υβριδικής πλαστικοποίησης Ro4350B με FR-4) |
| 11 | Χρώμα μάσκας συγκόλλησης | Πράσινο.Μαύρο.Κόκκινο.Κίτρινο.Λευκό.Μπλε.Μωβ. Πράσινο ματ.Μαύρο ματ |
| 12 | Υπηρεσία δοκιμών | AOI, Ray X, Flying-Probe, Function Test, First Article Tester |
| 13 | Διάτρηση προφίλ | Δρομολόγηση, V-CUT, Beveling |
| 14 | Τόξο & συστροφή | ≤0,5% |
| 15 | Τύπος HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Ελάχιστο μηχανικό διάφραγμα | 0,1 χλστ |
| 17 | Ελάχιστο διάφραγμα λέιζερ | 0,075 χλστ |
Προηγμένος εξοπλισμός κατασκευής PCB και συναρμολόγησης PCB
Η CESGATE έχει εισαγάγει τα προηγμένα μηχανήματα από τις ΗΠΑ, την Ιαπωνία, τη Γερμανία και το Ισραήλ για να βελτιώσει την παραγωγή και την τεχνική μας ικανότητα. Έχουμε δώσει ένα εξαιρετικό παράδειγμα στον τομέα των δοκιμών ιπτάμενων ανιχνευτών PCB, θαμμένοι και τυφλοί μέσω και ειδικής ελεγχόμενης αντίστασης. Έχουμε μια εξαιρετικά ανεπτυγμένη Το τμήμα Ε&Α που βοήθησε το εργοστάσιό μας να παράγει επιτυχώς μηχανικά μικρομέτρα μέσω, σύνθετης αντίστασης υψηλής πυκνότητας και HDI.
FAQ
| Ε. Ποιες μορφές αρχείων δέχεστε για παραγωγή; CESGATE: Αρχείο Gerber: CAM350 RS274X Αρχείο PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB BOM: Excel (PDF, word, txt) |
| Ε: Ποια είναι η πολιτική επιθεώρησής σας;Πώς ελέγχετε την ποιότητα; CESGATE: Προκειμένου να διασφαλιστεί η ποιότητα των προϊόντων PCB, συνήθως χρησιμοποιείται επιθεώρηση ιπτάμενου καθετήρα.ηλεκτρικά εξαρτήματα, αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI), επιθεώρηση ακτίνων Χ εξαρτημάτων BGA, επιθεώρηση πρώτου προϊόντος (FAI) κ.λπ. |
| Ε: Γιατί να μας επιλέξετε; CESGATE: Επαγγελματική και έμπειρη ομάδα Ε&Α.Προηγμένος εξοπλισμός παραγωγής, επιστημονική και λογική ροή διαδικασίας. Αξιόπιστο και αυστηρό σύστημα ποιοτικού ελέγχου.Δοκιμάζουμε όλα τα προϊόντα μας πριν από την αποστολή για να βεβαιωθούμε ότι όλα είναι σε άριστη κατάσταση. |
| Ε: ΠΟΙΟ ΕΙΝΑΙ ΤΟ MOQ ΣΑΣ; CESGATE: Το MOQ είναι SPQ κανονικά, ενώ εξαρτάται από τη συγκεκριμένη παραγγελία σας.(Το δείγμα είναι διαθέσιμο εάν ο αγοραστής μπορεί να αντέξει οικονομικά τα έξοδα αποστολής.) |
| Ε: Τι χρειάζεται η CESGATE για μια προσαρμοσμένη παραγγελία PCB; CESGATE: Όταν κάνετε μια παραγγελία PCB, οι πελάτες πρέπει να παρέχουν αρχείο Gerber ή pcb.Εάν δεν έχετε το αρχείο στη σωστή μορφή, μπορείτε να στείλετε όλα τα στοιχεία που σχετίζονται με τα προϊόντα. |
