| Τόπος καταγωγής: | ΚΙΝΑ |
|---|---|
| Μάρκα: | CESGATE |
| Πιστοποίηση: | ISO9001/ ISO14001 |
| Αριθμό μοντέλου: | NA |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1PCS (κανένα MOQ) |
| Τιμή: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | PCB: Κενά συσκευασία/PCBA: Συσκευασία ESD |
| Χρόνος παράδοσης: | 1-30 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T, L/C |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 30,000PCS/Month |
| Όνομα προϊόντων: | Μηχανές AOI που πετούν την υπηρεσία υψηλό Tg FR4 πρωτοτύπων PCB επεξεργασίας ελέγχων | Κτήρια: | Blind&buried μέσω του τύπου, PCB HDI |
|---|---|---|---|
| Μαξιλάρι (δαχτυλίδι): | Ελάχιστο μέγεθος μαξιλαριών για τις διατρήσεις λέιζερ, ελάχιστο μέγεθος μαξιλαριών για τις μηχανικές | Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 4mil, 0,003», 0.1mm4mil), 0.1mm, 4/4mil (0.1/0.1mm) |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 4mil, 0.1mm, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 3mi | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: | 0.2mm, 8 mil, 0.10mm, 3mil (0.075mm), 0,004» |
| MOQ: | Μικρές διαταγές αποδεκτές | Χαρακτηριστικά γνωρίσματα: | OEM/ODM |
| Υψηλό φως: | Υπηρεσία πρωτοτύπων PCB επεξεργασίας,Υψηλή υπηρεσία πρωτοτύπων PCB Tg FR4 |
||
Μηχανές AOI που πετούν την υπηρεσία υψηλό Tg FR4 πρωτοτύπων PCB επεξεργασίας ελέγχων
Επεξεργασία επιφάνειας PCB
Δεδομένου ότι η επιφάνεια χαλκού της υπηρεσίας πρωτοτύπων PCB είναι εύκολα οξειδωμένη στο περιβάλλον, πρέπει να επανεπεξεργαστεί και να καλυφθεί με ένα στρώμα του επιστρώματος στην εκτεθειμένη περιοχή που δεν καλύπτεται με το μελάνι μασκών ύλης συγκολλήσεως για να προστατεύσει τη διαδικασία από την οξείδωση. Σε απάντηση στις διάφορες επόμενες ανάγκες επεξεργασίας, οι διάφορες μέθοδοι επεξεργασίας επεξεργασίας επιφάνειας με τα διαφορετικά υλικά, τις τιμές και τους διαφορετικούς βαθμούς προστασίας έχουν αναπτυχθεί.
Οι κοινές επεξεργασίες επιφάνειας υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB περιλαμβάνουν τα εξής:
Γυμνό πιάτο χαλκού, πιάτο κασσίτερου ψεκασμού, αμόλυβδο πιάτο κασσίτερου ψεκασμού, χημικό χρυσό πιάτο, επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση χρυσό, χημικό ασημένιο πιάτο, πιάτο OSP.
Διαδικασία υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB - εισαγωγή σε HDI
HDI (διασύνδεση υψηλής πυκνότητας): Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, κυρίως που χρησιμοποιεί τα μικροϋπολογιστής-τυφλά/θαμμένα vias (τυφλά/θαμμένα vias), μια τεχνολογία που καθιστά την πυκνότητα διανομής κυκλωμάτων πινάκων κυκλωμάτων PCB υψηλότερη. Το πλεονέκτημα είναι ότι μπορεί πολύ να αυξήσει τη χρησιμοποιήσιμη περιοχή του πίνακα κυκλωμάτων PCB, που καθιστά το προϊόν όσο το δυνατόν λιγότερο. Εντούτοις, λόγω της αύξησης στην πυκνότητα διανομής γραμμών, είναι αδύνατο να χρησιμοποιηθούν οι παραδοσιακές μέθοδοι διάτρυσης για να τρυπήσει με τρυπάνι μέσω των τρυπών, και μερικά από μέσω των τρυπών πρέπει να τρυπηθούν με τη διάτρυση λέιζερ για να διαμορφώσουν τις τυφλές τρύπες, ή να συνεργαστούν με θαμμένα τα εσωτερικός-στρώμα vias για να διασυνδέσουν.
Κατά γενική ομολογία, οι πίνακες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν τη μέθοδο συγκέντρωσης (συγκέντρωση), κάνετε αρχικά ή πιέστε τα εσωτερικά στρώματα, το λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι και που επιμεταλλώνει με ηλεκτρόλυση στο εξωτερικό στρώμα ολοκληρώνεται, και έπειτα το εξωτερικό στρώμα καλύπτεται με ένα στρώμα μόνωσης (prepreg). ) και το φύλλο αλουμινίου χαλκού, και επαναλαμβάνει έπειτα το εξωτερικό κύκλωμα στρώματος που κάνει, ή συνεχίζεται στο τρυπάνι λέιζερ, και συσσωρεύει τα στρώματα εξωτερικά ένα τη φορά.
Γενικά, η διάμετρος της τρυπώντας με τρυπάνι τρύπας λέιζερ σχεδιάζεται για να είναι 3 ~ 4 mil (περίπου 0,076 ~ 0,1 χιλ.), και το πάχος μόνωσης μεταξύ κάθε στρώματος διάτρυσης λέιζερ είναι περίπου 3 mil. Λόγω της χρήσης του λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι πολλές φορές, το κλειδί για την ποιότητα του πίνακα κυκλωμάτων HDI είναι το σχέδιο τρυπών μετά από τη διάτρηση λέιζερ και εάν την τρύπα μπορεί να γεμίσουν ομοιόμορφα μετά από την επόμενη ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και την πλήρωση.
Ο ακόλουθος είναι παραδείγματα των τύπων πινάκων HDI. Οι ρόδινες τρύπες στην εικόνα είναι τυφλές τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη διάτρηση λέιζερ, και η διάμετρος είναι συνήθως 3 έως 4 mil οι κίτρινες τρύπες είναι θαμμένες τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη μηχανική διάτρηση, και η διάμετρος είναι τουλάχιστον 6 mil (0,15 χιλ.).
Ικανότητες υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB και τεχνική προδιαγραφή
| Αριθ. | Στοιχεία | Ικανότητες |
| 1 | Στρώματα | 2-68L |
| 2 | Μέγιστο μέγεθος κατεργασίας | 600mm*1200mm |
| 3 | Πάχος πινάκων | 0.2mm6.5mm |
| 4 | Πάχος χαλκού | 0.5oz-28oz |
| 5 | Ελάχιστα ίχνος/διάστημα | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Ελάχιστο τελειωμένο άνοιγμα | 0. 10mm |
| 7 | Μέγιστο πάχος στην αναλογία διαμέτρων | 15:1 |
| 8 | Μέσω της επεξεργασίας | Μέσω, μέσω, μέσω στο μαξιλάρι, χαλκός μέσα μέσω… |
| 9 | Η επιφάνεια τελειώνει/επεξεργασία | HASL/HASL αμόλυβδος, χημικός κασσίτερος, χημικός χρυσός, χρυσοί ασήμι Inmersion βύθισης/χρυσός, Osp, χρυσή επένδυση |
| 10 | Υλικό βάσεων | FR408 FR408HR, PCL-370HR IT180A, Megtron 6 (Panasonic) Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Αρλόν/φύλλο πλαστικού Nelco με το υλικό FR-4 (συμπεριλαμβανομένης της μερικής υβριδικής τοποθέτησης σε στρώματα Ro4350B με FR-4) |
| 11 | Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte πράσινος. Ο Μαύρος μεταλλινών |
| 12 | Εξεταστική υπηρεσία | AOI, ακτίνα X, πετώ-έλεγχος, δοκιμή λειτουργίας, πρώτος ελεγκτής άρθρου |
| 13 | Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Τύπος HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Ελάχιστο μηχανικό άνοιγμα | 0.1mm |
| 17 | Ελάχιστο άνοιγμα λέιζερ | 0.075mm |
Καλωσορίστε στη Co. τεχνολογίας Chengdu Cesgate, ΕΠΕ
Μπορούμε να παρέχουμε τη μιας στάσης υπηρεσία:
Κύκλωμα boards+Assembly PCB
Ε-δοκιμή.
Αγορά ηλεκτρονικών συστατικών.
Συνέλευση PCB: διαθέσιμος σε SMT, BGA, ΕΜΒΎΘΙΣΗ.
Δοκιμή λειτουργίας PCBA.
Συνέλευση περιφράξεων.
FAQ
| Q: Υποστηρίζετε τη γρήγορη αδιαβροχοποίηση; CESGATE: Ναι, υποστηρίζουμε τη γρήγορη αδιαβροχοποίηση μέσα σε 3-7 ημέρες. |
| Q: Είναι τα αρχεία μου ασφαλή; CEGSATE: Τα αρχεία σας κρατιούνται πολύ ασφαλή, και προστατεύουμε την πνευματική ιδιοκτησία για τους πελάτες μας σε όλη τη διαδικασία. Όλα τα αρχεία που παρέχονται από τους πελάτες δεν μοιράζονται ποτέ με οποιοδήποτε τρίτο. |
| Q: MOQ; CESGATE: Δεν υπάρχει κανένα MOQ στο σημείο εισόδου. Είμαστε σε θέση να χειριστούμε ελαστικά τις μικρές και μεγάλες batch. |
| Q: Έχετε οποιεσδήποτε άλλεσδήποτε υπηρεσίες; CESGATE: Εστιάζουμε κυρίως στις υπηρεσίες προμήθειας PCB + τη συνέλευση + τα συστατικά. Επιπλέον, μπορούμε επίσης να παρέχουμε τον προγραμματισμό, δοκιμή, καλώδιο, που στεγάζει τις υπηρεσίες συνελεύσεων. |
| Q: Ποια είναι η πολιτική επιθεώρησής σας; Πώς ελέγχετε την ποιότητα; CESGATE: Προκειμένου να εξασφαλιστεί η ποιότητα των προϊόντων PCB, η επιθεώρηση ελέγχων πετάγματος χρησιμοποιείται συνήθως τα ηλεκτρικά κοu'φώματα, αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI), μέρη BGA ακτινοσκοπούν την επιθεώρηση, την πρώτη επιθεώρηση άρθρου (FAI) κ.λπ. |
| Q: Ποια υπηρεσία έχετε; CESGATE: Παρέχουμε τη με το κλειδί στο χέρι λύση συμπεριλαμβανομένου RD, την επεξεργασία PCB, SMT, την τελική συνέλευση, τη δοκιμή και άλλη προστιθεμένης αξίας υπηρεσία. |
| Q: Ποια είναι τα κύρια προϊόντα των υπηρεσιών PCB/PCBA σας; CESGATE: Οι υπηρεσίες PCB/PCBA μας είναι κυρίως για τις βιομηχανίες συμπεριλαμβανομένης της ιατρικής, αυτοκίνητης, ενέργειας, δοσολογία/μετρήσεις, καταναλωτικά ηλεκτρονικά. |
| Q: Είναι CESGATE ένα εργοστάσιο ή εμπορική επιχείρηση; CESGATE: CESGATE είναι ένα εργοστάσιο με το εργοστάσιο PCB που βρίσκεται στα εργοστάσια συνελεύσεων Senzhen και SMT και σε Shenzhen και σε Chengdu. |
