| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | CESGATE |
| Πιστοποίηση: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | NA |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1PCS (κανένα MOQ) |
| Τιμή: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | PCB: Συσκευασία κενού / PCBA: Συσκευασία ESD |
| Χρόνος παράδοσης: | 3-7 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T, L/C |
| Δυνατότητα προσφοράς: | σημείο/ημέρα 13kk solding |
| Όνομα προϊόντων: | Η γρήγορη στροφής παραγωγής SMT σχεδίων επιφάνεια συνελεύσεων SMT PCB υπηρεσιών με το κλειδί στο χέρ | Χαρακτηριστικό γνώρισμα: | Γρήγορη στροφή |
|---|---|---|---|
| Γραμμή παραγωγής SMT: | 14 | Εξοπλισμός υψηλών σημείων: | Laminator του ΦΟΎΤΖΙ NXT3/XPF |
| Υλικό: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 | Επεξεργασία επιφάνειας: | HASL αμόλυβδο, ENIG κ.λπ. |
| ΔΟΚΙΜΗ: | AOI/SPI/XRAY/First επιθεώρηση άρθρου | Πρότυπα επιθεώρησης: | Κατηγορία ΙΙ κατηγορία ΙΙΙ ΕΠΙ ΕΠΙ |
| Υψηλό φως: | Αμόλυβδο γρήγορο PCB στροφής HASL,Αμόλυβδη συνέλευση SMT PCB HASL,συνέλευση SMT 1206 0805 0603 PCB |
||
Η γρήγορη στροφής παραγωγής SMT σχεδίων επιφάνεια συνελεύσεων SMT PCB υπηρεσιών με το κλειδί στο χέρι τοποθετεί
Τεχνική απαίτηση για τη με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB
1) Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών
2) Διάφορα μεγέθη όπως 1206, 0805, τεχνολογία 0603 συστατικών SMT
3) ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).
4) Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB με το CE, FCC, έγκριση Rohs
5) Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.
6) Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
7) Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.
CESGATE με το κλειδί στο χέρι ποιοτικός έλεγχος συγκόλλησης συνελεύσεων PCB
1. Η γραμμή SMT είναι εξοπλισμένη με τους εξοπλισμούς υψηλών σημείων, τη μεγάλης ακρίβειας και υψηλή επεξεργασία παραγωγής
2. Η ποιοτικοί επιθεώρηση και ο έλεγχος πραγματοποιούνται σε κάθε σύνδεση επεξεργασίας για να αποτρέψουν τα ελαττωματικά προϊόντα από τη ροή στην επόμενη σύνδεση.
3. Εξοπλισμένος με διάφορο ποιοτικό προσωπικό σε όλη την επιθεώρηση δειγματοληψίας.
Τμήμα δοκιμής και συντήρησης
STHL παρέχει την υπηρεσία δοκιμής συνήθειας σύμφωνα με τις απαιτήσεις και τα προϊόντα του πελάτη. Συνήθως τεχνολογία STHL PCBA
προσφέρει μια μεγάλη έκταση της δοκιμής της υπηρεσίας. Συμπερίληψη:
*AOI (αυτόματη οπτική επιθεώρηση)
* Δοκιμή λειτουργίας
* Στη δοκιμή κυκλωμάτων
* Εξεταστικό Jig
* Εξεταστική υπηρεσία
* Ακτίνα X για τη δοκιμή BGA
* Δοκιμή κολλών ύλης συγκολλήσεως εκτύπωσης
Κάθε πίνακας εξετάζεται προσεκτικά από την αφιερωμένη ομάδα επιθεώρησής μας χρησιμοποιώντας AOI και τους υψηλούς θεατές ενίσχυσης.
Χρησιμοποιώντας τη μηχανή ακτίνας X μας, εξετάζουμε PCBs στο συστατικό επίπεδο και όλη η καλωδίωση επιθεωρείται πλήρως και εξετάζεται. Λάμψη
οι συνδέοντας δοκιμές δοκιμής και γης μπορούν επίσης να αναληφθούν όπου απαιτείται.
Εισαγωγή επιχείρησης
Η Co. τεχνολογίας Cesgate Chengdu, ΕΠΕ βρίσκεται στη ζώνη υψηλής τεχνολογίας Chengdu, Sichuan, Κίνα, με τυποποιημένες σύγχρονες βιομηχανικές εγκαταστάσεις περίπου 4.000 τετραγωνικών μέτρων. Η επιχείρηση είναι κύριος ηλεκτρονικός κατασκευαστικός φορέας παροχής υπηρεσιών σε Chengdu. Το εργοστάσιο έχει περάσει την πιστοποίηση συστημάτων πιστοποίησης ποιοτικών συστημάτων διαχείρισης ISO9001 και προστασίας του περιβάλλοντος ISO14001 που εκδίδεται από SGS. Από την καθιέρωσή της, η επιχείρηση έχει εμμείνει στην επιχειρησιακή φιλοσοφία της «επαγγελματικής ποιότητας, τη συνεχή καινοτομία, και την υψηλής ποιότητας υπηρεσία».
Προδιαγραφή
| Άρθρο | Περιγραφή | Ικανότητα |
| Υλικό | Φυλλόμορφα υλικά | FR4, υψηλό TG FR4, υψηλή συχνότητα, στυπτηρία, FPC… |
| Κοπή πινάκων | Αριθμός στρωμάτων | 1-48 |
| Min.thickness για τα εσωτερικά στρώματα (Το πάχος $cu αποκλείεται) |
0,003» (0.07mm) | |
| Πάχος πινάκων | Πρότυπα | (0.14mm±10%) |
| Ελάχιστος. | Ενιαίος/διπλάσιο: 0.008±0.004» | |
| 4layer: 0.01±0.008» | ||
| 8layer: 0.01±0.008» | ||
| Τόξο και συστροφή | όχι περισσότεροι από το 7/1000 | |
| Βάρος χαλκού | Εξωτερικό βάρος $cu | 0.5-4 0z |
| Εσωτερικό βάρος $cu | 0.5-3 0z | |
| Διάτρηση | Ελάχιστο μέγεθος | 0,0078» (0.2mm) |
| Απόκλιση τρυπανιών | ±0.002 ″ (0.05mm) | |
| Ανοχή τρυπών PTH | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
| Ανοχή τρυπών NPTH | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Χρώμα | Πράσινος, άσπρος, μαύρος, κόκκινος, μπλε… |
| Ελάχιστη μάσκα ύλης συγκολλήσεως clearanace | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Πάχος | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Χρώμα | άσπρος, μαύρος, κίτρινος, μπλε… |
| Ελάχιστο μέγεθος | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Ανώτατο μέγεθος του πίνακα τέρματος | 700*460mm | |
| Η επιφάνεια τελειώνει | HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, OSP… | |
| Περίληψη PCB | Τετράγωνο, κύκλος, ανώμαλος (με jigs) | |
| Συσκευασία | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: ΠΩΣ ΚΑΝΕΤΕ ΤΗΝ ΕΠΙΧΕΙΡΗΣΗ ΜΑΣ ΤΗ ΜΑΚΡΟΠΡΟΘΕΣΜΗ ΚΑΙ ΚΑΛΗ ΣΧΕΣΗ; CESGATE: 1. Θα επιθυμούσαμε να προσφέρουμε το δείγμα εάν ο αγοραστής θέλει πραγματικά να κάνει τη μακροπρόθεσμη σχέση με μας. 2. Κρατάμε την καλή ποιότητα και την ανταγωνιστική τιμή για να εξασφαλίσουμε το όφελος πελατών μας. 3. Σεβόμαστε τους πελάτες ως φίλο μας και κάνουμε ειλικρινά επιχειρήσεις και κάνουμε τους φίλους με τους, οπουδήποτε και να προέρχονται από. |
| Q: Υποστηρίζετε τη γρήγορη αδιαβροχοποίηση; CESGATE: Ναι, υποστηρίζουμε τη γρήγορη αδιαβροχοποίηση μέσα σε 3-7 ημέρες. |
| Q: Είναι τα αρχεία μου ασφαλή; CEGSATE: Τα αρχεία σας κρατιούνται πολύ ασφαλή, και προστατεύουμε την πνευματική ιδιοκτησία για τους πελάτες μας σε όλη τη διαδικασία. Όλα τα αρχεία που παρέχονται από τους πελάτες δεν μοιράζονται ποτέ με οποιοδήποτε τρίτο. |
| Q: MOQ; CESGATE: Δεν υπάρχει κανένα MOQ στο σημείο εισόδου. Είμαστε σε θέση να χειριστούμε ελαστικά τις μικρές και μεγάλες batch. |
| Q: Έχετε οποιεσδήποτε άλλεσδήποτε υπηρεσίες; CESGATE: Εστιάζουμε κυρίως στις υπηρεσίες προμήθειας PCB + τη συνέλευση + τα συστατικά. Επιπλέον, μπορούμε επίσης να παρέχουμε τον προγραμματισμό, δοκιμή, καλώδιο, που στεγάζει τις υπηρεσίες συνελεύσεων. |
5) Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.
6) Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
7) Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.
