| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | CESGATE |
| Πιστοποίηση: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | NA |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1PCS (κανένα MOQ) |
| Τιμή: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | PCB: Συσκευασία κενού / PCBA: Συσκευασία ESD |
| Χρόνος παράδοσης: | 3-7 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T, L/C |
| Δυνατότητα προσφοράς: | σημείο/ημέρα 13kk solding |
| Όνομα προϊόντων: | Επαγγελματικός με το κλειδί στο χέρι κιβώτιο συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων cOem PCBA υπηρεσιών στάσεων | Χαρακτηριστικό γνώρισμα: | Υπηρεσίες μιας στάσης |
|---|---|---|---|
| Γραμμή παραγωγής SMT: | 14 | Εξοπλισμός υψηλών σημείων: | Laminator του ΦΟΎΤΖΙ NXT3/XPF |
| Υλικό: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 | ΣΤΟΙΧΕΙΟ: | Συνέλευση PCB πληκτρολογίων, PCBA για το ηλεκτρονικό πρόγραμμα, φτηνός με το κλειδί στο χέρι προμηθε |
| ΔΟΚΙΜΗ: | AOI/SPI/XRAY/First επιθεώρηση άρθρου | qty: | Πίνακας μεγάλης ποσότητας PCBA |
| Υψηλό φως: | Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB FR4 M4 M6,Το κιβώτιο πρωτοτύπων PCBA χτίζει,Πρωτότυπο FR4 M4 M6 PCBA |
||
Επαγγελματικός με το κλειδί στο χέρι κιβώτιο συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων cOem PCBA υπηρεσιών στάσεων χτίζει
Πλεονεκτήματα CESGATE της με το κλειδί στο χέρι συνέλευσης PCB
CESGATE είναι όχι μόνο κορυφαίος κατασκευαστής PCB, αλλά και μπορεί να ικανοποιήσει τις ανάγκες πρόσβασης συνελεύσεών σας και συστατικών. Θα αγοράσουμε τα συστατικά στο BOM παράγοντας το PCB, και θα αρχίσουμε τη συνέλευση με τη γρηγορότερη ταχύτητα. CESGATE είναι εξοπλισμένο με τους πολλαπλάσιους εξοπλισμούς υψηλών σημείων, όπως: Ο ελεγκτής κ.λπ., λεπτό άρθρου του ΦΟΎΤΖΙ XPF, NXT3, AIMEX, AOI/SPI/XRAY/First τοποθετεί: 03015, 01005, 0201, 0402
Στη βιομηχανία PCB για περισσότερο από δέκα έτη, μια τυποποιημένα και αυστηρά διαδικασία και ένα σύστημα έχουν καθιερωθεί για να περιορίσουν αποτελεσματικά τα ποιοτικά προβλήματα
Ποιο CESGATE παρέχει;
1. Με το κλειδί στο χέρι υπηρεσία από την επεξεργασία PCB, συνέλευση, προμήθεια BOM στην παράδοση.
2. Μακροπρόθεσμη εξουσιοδότηση
3. Η επισπευμένη υπηρεσία υποστηρίζεται.
4. Ακριβής και τυποποιημένη εισερχόμενη επιθεώρηση IQC
Τεχνική απαίτηση για τη με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB
1) Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών
2) Διάφορα μεγέθη όπως 1206, 0805, τεχνολογία 0603 συστατικών SMT
3) ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).
4) Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB με το CE, FCC, έγκριση Rohs
5) Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.
6) Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
7) Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.
Προδιαγραφή
| Άρθρο | Περιγραφή | Ικανότητα |
| Υλικό | Φυλλόμορφα υλικά | FR4, υψηλό TG FR4, υψηλή συχνότητα, στυπτηρία, FPC… |
| Κοπή πινάκων | Αριθμός στρωμάτων | 1-48 |
| Min.thickness για τα εσωτερικά στρώματα (Το πάχος $cu αποκλείεται) |
0,003» (0.07mm) | |
| Πάχος πινάκων | Πρότυπα | (0.14mm±10%) |
| Ελάχιστος. | Ενιαίος/διπλάσιο: 0.008±0.004» | |
| 4layer: 0.01±0.008» | ||
| 8layer: 0.01±0.008» | ||
| Τόξο και συστροφή | όχι περισσότεροι από το 7/1000 | |
| Βάρος χαλκού | Εξωτερικό βάρος $cu | 0.5-4 0z |
| Εσωτερικό βάρος $cu | 0.5-3 0z | |
| Διάτρηση | Ελάχιστο μέγεθος | 0,0078» (0.2mm) |
| Απόκλιση τρυπανιών | ±0.002 ″ (0.05mm) | |
| Ανοχή τρυπών PTH | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
| Ανοχή τρυπών NPTH | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Χρώμα | Πράσινος, άσπρος, μαύρος, κόκκινος, μπλε… |
| Ελάχιστη μάσκα ύλης συγκολλήσεως clearanace | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Πάχος | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Χρώμα | άσπρος, μαύρος, κίτρινος, μπλε… |
| Ελάχιστο μέγεθος | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Ανώτατο μέγεθος του πίνακα τέρματος | 700*460mm | |
| Η επιφάνεια τελειώνει | HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, OSP… | |
| Περίληψη PCB | Τετράγωνο, κύκλος, ανώμαλος (με jigs) | |
| Συσκευασία | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: Η συνδέοντας διαδικασία καλωδίων απαιτείται όταν τυπώνεται ο πίνακας κυκλωμάτων. Τι θα έπρεπε να πληρώσω την στην προσοχή κατά παραγωγή του πίνακα κυκλωμάτων; CESGATE: Κατά παραγωγή των πινάκων κυκλωμάτων, την επιλογές επεξεργασίας επιφάνειας είναι συνήθως «παλλάδιο χρυσό ENEPIG νικελίου» ή «χημικό χρυσό ENIG». Εάν το καλώδιο αργιλίου Al χρησιμοποιείται, το χρυσό πάχος συστήνεται για να είναι 3μ» ~5μ», αλλά εάν το χρυσό καλώδιο Au χρησιμοποιείται, το χρυσό πάχος πρέπει κατά προτίμηση να είναι περισσότερο από 5μ». |
| Q: Η αμόλυβδη διαδικασία απαιτείται όταν τυπώνεται ο πίνακας κυκλωμάτων. Τι θα έπρεπε να πληρώσω την στην προσοχή κατά παραγωγή του πίνακα κυκλωμάτων; CESGATE: Η αμόλυβδη διαδικασία κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης είναι υψηλότερη από τις απαιτήσεις αντίστασης θερμοκρασίας της γενικής διαδικασίας, και οι απαιτήσεις αντίστασης θερμοκρασίας πρέπει να είναι επάνω από 260 °C. Επομένως, συστήνεται να χρησιμοποιηθεί ένα το υπόστρωμα επάνω από TG150 κατά επιλογή του υλικού υποστρωμάτων. |
| Q: Μπορεί η επιχείρησή σας να παρέχει τον αύξοντα αριθμό κατά την παραγωγή του κειμένου πινάκων κυκλωμάτων; CESGATE: Οι αύξοντες αριθμοί μπορούν να παρασχεθούν, και εκτός από τους αύξοντες αριθμούς κειμένων, ο qr-ΚΩΔΙΚΑΣ μπορεί επίσης να παρασχεθεί για τους πελάτες στην ερώτηση. |
| Q: Πόσο καιρό είναι η ζωή του προϊόντος στο ράφι του πίνακα PCB και πώς θα έπρεπε αυτό να αποθηκευτεί; CESGATE: 25℃/60%RH συστήνεται όταν αποθηκεύεται το PCB. Το ίδιο το πιάτο δεν έχει καμία ζωή του προϊόντος στο ράφι, αλλά εάν υπερβαίνει τρεις μήνες, πρέπει να ψηθεί για να αφαιρέσει την υγρασία και την πίεση, και πρέπει να χρησιμοποιηθεί αμέσως μετά από το ψήσιμο. Συνιστάται τα κομμάτια να πρέπει να φορτωθούν μέσα σε 6 μήνες από την αποθήκευση για να μειώσουν το φαινόμενο της απόρριψης και της έκρηξης. |
