| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | CESGATE |
| Πιστοποίηση: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1PCS (κανένα MOQ) |
| Τιμή: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | PCB: Συσκευασία κενού / PCBA: Συσκευασία ESD |
| Χρόνος παράδοσης: | 1-30 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T, L/C |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 30,000PCS/month |
| Όνομα προϊόντων: | Διαφορικό πρότυπο PCB Solidworks Bom Assy HDI καρτών κυκλωμάτων Altium ζευγαριού | Χαρακτηριστικό γνώρισμα: | Διαφορικό κύκλωμα Altium ζευγαριού |
|---|---|---|---|
| Υλικό βάσεων: | FR-4, TACONIC, αργίλιο, cem-3, μέταλλο/κεραμική/βάση αργιλίου | Λήξη επιφάνειας: | HASL, χημικός κασσίτερος, χημικός χρυσός, χρυσός βύθισης, HASL |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, άσπρο μαύρος πράσινος μπλε κόκκινο, πράσινο ή άλλο χρώμα καθώς θέλετε, πράσινο/μπλε, πράσιν | Εφαρμογή: | Συσκευή ηλεκτρονικής, καταναλωτικά ηλεκτρονικά, επικοινωνίες, και ούτω καθεξής, καθολικές |
| Χρώμα πάχους χαλκού: | 1/2 oz λ. 12 oz ανώτατος | Εξεταστική υπηρεσία: | 100% ηλεκτρική δοκιμή, μύγα-έλεγχος, δοκιμή λειτουργίας, 100% ε-που εξετάζει, δοκιμή ελέγχων πετάγμα |
| Υψηλό φως: | 0.5oz πίνακες κυκλωμάτων χαλκού HDI,Πίνακες κυκλωμάτων Altium HDI,0.5oz πίνακας κυκλωμάτων χαλκού |
||
Διαφορικό πρότυπο PCB Solidworks Bom Assy HDI καρτών κυκλωμάτων Altium ζευγαριού
Εισαγωγή σε HDI
HDI (διασύνδεση υψηλής πυκνότητας): Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, κυρίως που χρησιμοποιεί τα μικροϋπολογιστής-τυφλά/θαμμένα vias (τυφλά/θαμμένα vias), μια τεχνολογία που καθιστά την πυκνότητα διανομής κυκλωμάτων πινάκων κυκλωμάτων PCB HDI υψηλότερη. Το πλεονέκτημα είναι ότι μπορεί πολύ να αυξήσει τη χρησιμοποιήσιμη περιοχή του πίνακα κυκλωμάτων PCB, που καθιστά το προϊόν όσο το δυνατόν λιγότερο. Εντούτοις, λόγω της αύξησης στην πυκνότητα διανομής γραμμών, είναι αδύνατο να χρησιμοποιηθούν οι παραδοσιακές μέθοδοι διάτρυσης για να τρυπήσει με τρυπάνι μέσω των τρυπών, και μερικά από μέσω των τρυπών πρέπει να τρυπηθούν με τη διάτρυση λέιζερ για να διαμορφώσουν τις τυφλές τρύπες, ή να συνεργαστούν με θαμμένα τα εσωτερικός-στρώμα vias για να διασυνδέσουν. Κατά γενική ομολογία, οι πίνακες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν τη μέθοδο συγκέντρωσης (συγκέντρωση), κάνετε αρχικά ή πιέστε τα εσωτερικά στρώματα, το λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι και που επιμεταλλώνει με ηλεκτρόλυση στο εξωτερικό στρώμα ολοκληρώνεται, και έπειτα το εξωτερικό στρώμα καλύπτεται με ένα στρώμα μόνωσης (prepreg). ) και το φύλλο αλουμινίου χαλκού, και επαναλαμβάνει έπειτα το εξωτερικό κύκλωμα στρώματος που κάνει, ή συνεχίζεται στο τρυπάνι λέιζερ, και συσσωρεύει τα στρώματα εξωτερικά ένα τη φορά.
Γενικά, η διάμετρος της τρυπώντας με τρυπάνι τρύπας λέιζερ σχεδιάζεται για να είναι 3 ~ 4 mil (περίπου 0,076 ~ 0,1 χιλ.), και το πάχος μόνωσης μεταξύ κάθε στρώματος διάτρυσης λέιζερ είναι περίπου 3 mil. Λόγω της χρήσης του λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι πολλές φορές, το κλειδί για την ποιότητα του πίνακα κυκλωμάτων HDI είναι το σχέδιο τρυπών μετά από τη διάτρηση λέιζερ και εάν την τρύπα μπορεί να γεμίσουν ομοιόμορφα μετά από την επόμενη ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και την πλήρωση.
Ο ακόλουθος είναι παραδείγματα των τύπων πινάκων PCB HDI. Οι ρόδινες τρύπες στην εικόνα είναι τυφλές τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη διάτρηση λέιζερ, και η διάμετρος είναι συνήθως 3 έως 4 mil οι κίτρινες τρύπες είναι θαμμένες τρύπες, οι οποίες γίνονται από τη μηχανική διάτρηση, και η διάμετρος είναι τουλάχιστον 6 mil (0,15 χιλ.).
Ιατρικός εξοπλισμός
Η ηλεκτρονική έχει μια σημαντική συμβολή στην υγεία - η νοσηλευτική βιομηχανία, όπως διαγνωστικό, ελεγκτικό και θεραπευτικό εξοπλισμό. Δεδομένου ότι η ανάπτυξη της ηλεκτρονικής γίνεται αποδοτικότερη και πυκνή, οι ιατρικές εφαρμογές αυτών των ηλεκτρονικών συσκευών συνεχίζουν να αυξάνονται, οδηγώντας στις ατελείωτες νέες δυνατότητες. Στην καρδιά αυτών των ιατρικών συσκευών είναι το PCB HDI. Το PCBs στην ιατρική βιομηχανία είναι ιδιαίτερα ειδικευμένο για να προσαρμόσει τους μοναδικούς περιορισμούς των ιατρικών συσκευών. Σε πολλές ιατρικές εφαρμογές, οι μικρές συσκευασίες απαιτούνται για να καλύψουν τις απαιτήσεις μεγέθους για τα μοσχεύματα ή τα όργανα ελέγχου εντατικής. Επομένως, ιατρικό PCBs τείνει να είναι υψηλή πυκνότητα ειδικότητας διασυνδέει PCBs, επίσης γνωστό ως HDI PCBs. Ιατρικό PCBs μπορεί επίσης να γίνει με τα εύκαμπτα υποστρώματα που επιτρέπουν στο PCB HDI για να κάμψουν κατά τη διάρκεια της χρήσης, η οποία είναι ουσιαστική και για τις εσωτερικές και εξωτερικές ιατρικές συσκευές.
1. Όργανα ελέγχου: Προσωπικά και όργανα ελέγχου υγειονομικής περίθαλψης, συμπεριλαμβανομένων των οργάνων ελέγχου γλυκόζης αίματος, των οργάνων ελέγχου ποσοστού καρδιών και πίεσης του αίματος, και περισσότερων.
2. Τεχνολογία ανίχνευσης: Οι ανιχνευτές CT και η τεχνολογία υπερήχου χρησιμοποιούν χαρακτηριστικά την PCB-βασισμένη στον ηλεκτρονική.
3. Σύστημα ελέγχου: Η συσκευή ελέγχει την έγχυση, το ποσοστό ροής και η διανομή ελέγχονται ηλεκτρονικά.
4. Εσωτερικές συσκευές: Οι βηματοδότες και οι παρόμοιες εσωτερικές ιατρικές συσκευές κρατούν τους ασθενείς υγιείς και χρησιμοποιούνται από ένα κεντρικό μικροϋπολογιστής-PCB.
Ικανότητες PCB και τεχνική προδιαγραφή
| Αριθ. | Στοιχεία | Ικανότητες |
| 1 | Στρώματα | 2-68L |
| 2 | Μέγιστο μέγεθος κατεργασίας | 600mm*1200mm |
| 3 | Πάχος πινάκων | 0.2mm6.5mm |
| 4 | Πάχος χαλκού | 0.5oz-28oz |
| 5 | Ελάχιστα ίχνος/διάστημα | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Ελάχιστο τελειωμένο άνοιγμα | 0. 10mm |
| 7 | Μέγιστο πάχος στην αναλογία διαμέτρων | 15:1 |
| 8 | Μέσω της επεξεργασίας | Μέσω, μέσω, μέσω στο μαξιλάρι, χαλκός μέσα μέσω… |
| 9 | Η επιφάνεια τελειώνει/επεξεργασία | HASL/HASL αμόλυβδος, χημικός κασσίτερος, χημικός χρυσός, χρυσοί ασήμι Inmersion βύθισης/χρυσός, Osp, χρυσή επένδυση |
| 10 | Υλικό βάσεων | FR408 FR408HR, PCL-370HR IT180A, Megtron 6 (Panasonic) Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Αρλόν/φύλλο πλαστικού Nelco με το υλικό FR-4 (συμπεριλαμβανομένης της μερικής υβριδικής τοποθέτησης σε στρώματα Ro4350B με FR-4) |
| 11 | Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte πράσινος. Ο Μαύρος μεταλλινών |
| 12 | Εξεταστική υπηρεσία | AOI, ακτίνα X, πετώ-έλεγχος, δοκιμή λειτουργίας, πρώτος ελεγκτής άρθρου |
| 13 | Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Τύπος HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Ελάχιστο μηχανικό άνοιγμα | 0.1mm |
| 17 | Ελάχιστο άνοιγμα λέιζερ | 0.075mm |
Εισαγωγή επιχείρησης
CESGATE είναι επιχείρηση με μια ανώτερη ομάδα. 80% της διοίκησης έχει ένα μεταπτυχιακό ή ανωτέρω, και 100% της ομάδας πωλήσεων έχουν το πτυχίο πανεπιστημίου ή ανωτέρω. Λειτουργούμε 24 ώρες την ημέρα, 7 ημέρες ημερησίως, για να παρέχουμε στους πελάτες τις καλύτερες υπηρεσίες και τις λύσεις. Το εργοστάσιό μας βρίσκεται σε χτίζοντας 6, βιομηχανικό πάρκο Fuyuan, δρόμος Qiaotang, οδός Fuyong, πόλη Shenzhen, Κίνα, με μια κεντρική αποθήκη εμπορευμάτων 1600 τετραγωνικών μέτρων, τα οποία μπορούν να ικανοποιήσουν τις ανάγκες παραγωγής σας. Με τη δύναμη και την επαγγελματική δυνατότητά της, η ομάδα μας είναι η προτιμημένη υπηρεσία διανομέων ηλεκτρονικών συστατικών σας.
FAQ
| Q: Αυτό που απαιτείται για την αναφορά PCB & PCBA; CESGATE: Για το PCB: Το αρχείο Gerber και οι τεχνικές απαιτήσεις (το υλικό, μέγεθος, επιφάνεια τελειώνει την επεξεργασία, το πάχος χαλκού, το πάχος πινάκων) και η ποσότητα εσείς χρειάζονται. Για PCBA: Αρχεία προαναφερθε'ντα, αρχείο BOM, επιλογών και θέσεων. |
| Q: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του πίνακα HDI και του γενικού πίνακα κυκλωμάτων; CESGATE: Το μεγαλύτερο μέρος του λέιζερ χρήσης HDI για να διαμορφώσει τις τρύπες, ενώ οι γενικοί πίνακες κυκλωμάτων χρησιμοποιούν μόνο τη μηχανική διάτρηση, και τους πίνακες HDI κατασκευάζεται με τη μέθοδο συγκέντρωσης (συγκέντρωση), έτσι περισσότερα στρώματα θα προστεθούν, ενώ οι γενικοί πίνακες κυκλωμάτων προστίθενται μόνο μιά φορά. |
| Q: Ποια είναι τα κύρια προϊόντα των υπηρεσιών PCB/PCBA σας; CESGATE: Αυτοκίνητος, στρατιωτικός, αεροδιαστημικός, έλεγχος βιομηχανίας, ιατρική φροντίδα, IOT, έξυπνο σπίτι, ρομπότ, μέρη αυτοκινήτου, κάμερα, UAV. |
| Q: Ποια είναι η ελάχιστη ποσότητα διαταγής σας (MOQ); CESGATE: MOQ μας είναι PC 1, είμαστε σε θέση να χειριστούμε τη μικρή καθώς επίσης και μεγάλη παραγωγή όγκου με την ευελιξία. |
| Q: Η συνδέοντας διαδικασία καλωδίων απαιτείται όταν τυπώνεται ο πίνακας κυκλωμάτων. Τι θα έπρεπε να πληρώσω την στην προσοχή κατά παραγωγή του πίνακα κυκλωμάτων; CESGATE: Κατά παραγωγή των πινάκων κυκλωμάτων, την επιλογές επεξεργασίας επιφάνειας είναι συνήθως «παλλάδιο χρυσό ENEPIG νικελίου» ή «χημικό χρυσό ENIG». Εάν το καλώδιο αργιλίου Al χρησιμοποιείται, το χρυσό πάχος συστήνεται για να είναι 3μ» ~5μ», αλλά εάν το χρυσό καλώδιο Au χρησιμοποιείται, το χρυσό πάχος πρέπει κατά προτίμηση να είναι περισσότερο από 5μ». |
