Γρήγορη τρύπα Blind&Buried επεξεργασίας επιφάνειας υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB στροφής άκαμπτη

Γρήγορη τρύπα Blind&Buried επεξεργασίας επιφάνειας υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB στροφής άκαμπτη

Τεχνική απαίτηση για την υπηρεσία συνελεύσεων PCB:

1) Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών

2) Διάφορα μεγέθη όπως 1206, 0805, τεχνολογία 0603 συστατικών SMT

3) ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).

4) Υπηρεσία συνελεύσεων PCB με το CE, FCC, έγκριση Rohs

5) Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.

6) Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων

7) Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.

Διαμόρφωση χαλκού

Στην υπηρεσία συνελεύσεων PCB, το πρώτο βήμα είναι να ξαναδιπλωθεί το σχέδιο στο σύστημα CAM του fabricator σε μια προστατευτική μάσκα στα στρώματα PCB φύλλων αλουμινίου χαλκού. Η επόμενη χαρακτική αφαιρεί τον ανεπιθύμητο χαλκό μη προστατευμένο από τη μάσκα. (Εναλλακτικά, ένα αγώγιμο μελάνι μπορεί να μελάνι-αναβλύσουν σε έναν κενό (non-conductive) πίνακα. Αυτή η τεχνική χρησιμοποιείται επίσης στην κατασκευή των υβριδικών κυκλωμάτων.)

1. Η εκτύπωση οθόνης μεταξιού χρησιμοποιεί τα χαράζω-ανθεκτικά μελάνια για να δημιουργήσει την προστατευτική μάσκα.
2. Η φωτοεγχάραξη χρησιμοποιεί ένα photomask και έναν υπεύθυνο για την ανάπτυξη για να αφαιρέσει επιλεκτικά ένα UV-ευαίσθητο photoresist επίστρωμα και να δημιουργήσει έτσι μια photoresist μάσκα που θα προστατεύσει το χαλκό κάτω από το. Οι άμεσες τεχνικές απεικόνισης χρησιμοποιούνται μερικές φορές για τις υψηλής ευκρίνειας απαιτήσεις. Τα πειράματα έχουν γίνει με θερμικό αντιστέκονται. Ένα λέιζερ μπορεί να χρησιμοποιηθεί αντί ενός photomask. Αυτό είναι γνωστό ως maskless λιθογραφία ή άμεση απεικόνιση.
3. Η άλεση PCB χρησιμοποιεί δύο ή το τριαξωνικός μηχανικό σύστημα άλεσης για να αλέσει μακριά το φύλλο αλουμινίου χαλκού από το υπόστρωμα. Μια μηχανή άλεσης PCB (καλούμενη ένα “PCB Prototyper”) λειτουργεί με παρόμοιο τρόπο σε έναν σχεδιαστή, που λαμβάνει τις εντολές από το λογισμικό οικοδεσποτών που ελέγχουν τη θέση του κεφαλιού άλεσης στο Χ, Υ, και (εάν σχετικός) άξονας ζ.
4. Το λέιζερ αντιστέκεται στο μαύρο χρώμα ψεκασμού αφαήρεσης επάνω στο χαλκό που το ντυμένο φύλλο πλαστικού, τοποθετεί CNC στο σχεδιαστή λέιζερ. Οι ράστερ-ανιχνεύσεις λέιζερ το PCB και αφαιρούν (ατμοποιεί) το χρώμα όπου κανένας αντισταθείτε είναι επιθυμητός. (Σημείωση: η αφαήρεση χαλκού λέιζερ χρησιμοποιείται σπάνια και θεωρείται πειραματικός.
5. Το λέιζερ που χαράζει το χαλκό μπορεί να αφαιρεθεί άμεσα από ένα CNC λέιζερ. Όπως το PCB η άλεση επάνω από αυτό χρησιμοποιείται κυρίως για τη διαμόρφωση πρωτοτύπου.
6. EDM χαρακτική χρησιμοποιεί μια ηλεκτρική απαλλαγή για να αφαιρέσει ένα μέταλλο από ένα υπόστρωμα που καταδύεται σε ένα διηλεκτρικό ρευστό

Η μέθοδος που επιλέγεται εξαρτάται από τον αριθμό πινάκων που παράγονται και της απαραίτητης ανάλυσης.

Ικανότητες υπηρεσιών πρωτοτύπων PCB και τεχνική προδιαγραφή

FAQ