Συνήθεια 0.10mm άκαμπτος ευκίνητος συνδετήρας ISO9001 ηλεκτρονικής υπηρεσιών συνελεύσεων PCB

Συνήθεια 0.10mm άκαμπτος ευκίνητος συνδετήρας ISO9001 ηλεκτρονικής υπηρεσιών συνελεύσεων PCB

Διαδικασία PCB - εισαγωγή σε HDI

HDI (διασύνδεση υψηλής πυκνότητας): Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, κυρίως που χρησιμοποιεί τα μικροϋπολογιστής-τυφλά/θαμμένα vias (τυφλά/θαμμένα vias), μια τεχνολογία που makesPCB πυκνότητα διανομής υπηρεσιών συνελεύσεων υψηλότερη. Το πλεονέκτημα είναι ότι μπορεί πολύ να αυξήσει το χρησιμοποιήσιμο τομέα της υπηρεσίας συνελεύσεων PCB, που καθιστά το προϊόν όσο το δυνατόν λιγότερο. Εντούτοις, λόγω της αύξησης στην πυκνότητα διανομής γραμμών, είναι αδύνατο να χρησιμοποιηθούν οι παραδοσιακές μέθοδοι διάτρυσης για να τρυπήσει με τρυπάνι μέσω των τρυπών, και μερικά από μέσω των τρυπών πρέπει να τρυπηθούν με τη διάτρυση λέιζερ για να διαμορφώσουν τις τυφλές τρύπες, ή να συνεργαστούν με θαμμένα τα εσωτερικός-στρώμα vias για να διασυνδέσουν.

Κατά γενική ομολογία, οι πίνακες κυκλωμάτων HDI χρησιμοποιούν τη μέθοδο συγκέντρωσης (συγκέντρωση), κάνετε αρχικά ή πιέστε τα εσωτερικά στρώματα, το λέιζερ που τρυπά με τρυπάνι και που επιμεταλλώνει με ηλεκτρόλυση στο εξωτερικό στρώμα ολοκληρώνεται, και έπειτα το εξωτερικό στρώμα καλύπτεται με ένα στρώμα μόνωσης (prepreg). ) και το φύλλο αλουμινίου χαλκού, και επαναλαμβάνει έπειτα το εξωτερικό κύκλωμα στρώματος που κάνει, ή συνεχίζεται στο τρυπάνι λέιζερ, και συσσωρεύει τα στρώματα εξωτερικά ένα τη φορά.

Συχνά αντιμετωπισμένα υλικά στην υπηρεσία συνελεύσεων PCB

• FR-2, φαινολικό έγγραφο ή φαινολικό έγγραφο βαμβακιού, έγγραφο που γονιμοποιείται με μια ρητίνη φορμαλδεΰδης φαινολών. Κοινός στα καταναλωτικά ηλεκτρονικά με τους ενιαίος-πλαισιωμένους πίνακες. Ηλεκτρικές ιδιότητες κατώτερες από FR-4. Φτωχή αντίσταση τόξων. Γενικά εκτιμημένος σε 105 °C.
• FR-4, ένα υφαμένο ύφασμα φίμπεργκλας που γονιμοποιείται με μια εποξική ρητίνη. Χαμηλή απορρόφηση νερού (μέχρι περίπου 0,15%), καλές ιδιότητες μόνωσης, καλή αντίσταση τόξων. Πολύ κοινός. Διάφοροι βαθμοί με τις κάπως διαφορετικές ιδιότητες είναι διαθέσιμοι. Χαρακτηριστικά εκτιμημένος σε 130 °C.
• Αργίλιο, ή πίνακας πυρήνων μετάλλων ή μονωμένο υπόστρωμα μετάλλων (IMS), ντυμένο με τους θερμικά αγώγιμους λεπτούς διηλεκτρικούς - χρησιμοποιημένος για τα μέρη που απαιτούν τη σημαντική ψύξη - διακόπτες δύναμης, LEDs. Αποτελείται από το συνήθως ενιαίο, μερικές φορές διπλό πίνακα κυκλωμάτων στρώματος λεπτό που εδρεύει π.χ. σε FR-4, τοποθετημένος σε στρώματα στο μέταλλο φύλλων αργιλίου, συνήθως 0,8, 1, 1,5, 2 ή 3 χιλ. παχύς. Τα παχύτερα φύλλα πλαστικού μερικές φορές επίσης έρχονται με το παχύτερο metalization χαλκού.
• Εύκαμπτα υποστρώματα - μπορεί να είναι ένα αυτόνομο χαλκός-ντυμένο φύλλο αλουμινίου ή μπορεί να τοποθετηθεί σε στρώματα σε ένα λεπτό τονωτικό, π.χ. 50-130 µm
  • Kapton ή UPILEX, ένα φύλλο αλουμινίου polyimide. Χρησιμοποιημένα για τα εύκαμπτα τυπωμένα κυκλώματα, με αυτήν την μορφή κοινή στο μικρό τύπο τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά ή για εύκαμπτο διασυνδέουν. Ανθεκτικός στις υψηλές θερμοκρασίες.
  • Pyralux, ένα σύνθετο φύλλο αλουμινίου polyimide-fluoropolymer. Το στρώμα χαλκού μπορεί delaminate κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης.

Προδιαγραφή

Το cWho είναι εμείς;

Κατασκευαστής PCB που βρίσκεται σε Chengdu.
Πάνω από 300 συνολικό προσωπικό
25,000sqm ικανότητα παραγωγής
Προηγμένοι αυτόματοι εξοπλισμοί παραγωγής
Προσφέρει τα διάφορα είδη υπηρεσίας συνελεύσεων PCB, μικρομεσαία μεσαία στις διαταγές μαζικής ποσότητας
Σημαντικές αγορές περιλαμβάνουν την εσωτερική Κίνα, την Ασία, την Ευρώπη και τη Βόρεια Αμερική
Οι πελάτες περιλαμβάνουν τα εργοστάσια OEM/ODM, εργοστάσια PCBA, EMS, που ανταλλάσσει τις επιχειρήσεις

FAQ