Ιχνών 2.0mil PCB πινάκων κατασκευαστικών λ. υπηρεσιών 1206 πρωτοτύπων 0805 0603

Γραφική προσαρμογή υπηρεσιών συνελεύσεων PCB cOem και ηλεκτρονικής ODM πολυστρωματική

Εφαρμογές:

Όπως τις αυτοκίνητες εφαρμογές, οι αεροδιαστημικές αιτήσεις της υπηρεσίας συνελεύσεων PCB απαιτούν την ακραίες ακρίβεια και τη διάρκεια. Τα αεριωθούμενα αεροπλάνα και οι πύραυλοι δοκιμάζουν συχνά πολλή αναταραχή στην ατμόσφαιρα, έτσι σημαίνει ότι συνηθισμένο άκαμπτο PCBs μπορεί να τονιστεί αρκετά να βλαφθεί στη διαδικασία. Για να λύσουν αυτό το πρόβλημα, οι περισσότεροι αεροδιαστημικοί κατασκευαστές χρησιμοποιούν εύκαμπτο PCBs που, εκτός από την ύπαρξη ανθεκτικοί στη ζημία δόνησης, είναι ελαφριοί και μικροί.

Εκτός από την ύπαρξη ανθεκτική, αεροδιαστημική υπηρεσία συνελεύσεων PCB πρέπει να είναι πολύ υψηλός-λειτουργώντας και ακριβής, κατασκευασμένος στο καλύτερο της δυνατότητάς τους να αποφύγουν τα τεχνικά ζητήματα. Δεδομένου ότι η ηλεκτρονική που χρησιμοποιείται στην αεροδιαστημική τεχνολογία είναι κρίσιμη για την ασφάλεια των οχημάτων και των πληρωμάτων τους, είναι κρίσιμη ότι λειτουργούν άψογα.

Μερικές από τις πιό κοινές αεροδιαστημικές εφαρμογές για την υπηρεσία συνελεύσεων PCB περιλαμβάνουν:

1. Εξοπλισμός ελέγχου: Ενοργάνωση, συμπεριλαμβανομένων των επιταχυμέτρων, των αισθητήρων πίεσης, των μικροφώνων, και των αισθητήρων ροπής και δύναμης όλη η υπηρεσία συνελεύσεων PCB χρήσης ως τμήμα των βασικών λειτουργιών τους. Αυτά τα προϊόντα χρησιμοποιούνται στις μηχανές και τα πιλοτήρια των αεροσκαφών και των πυραύλων για να ελέγξουν τις λειτουργίες οχημάτων και να επικοινωνήσουν με τα επίγεια συστήματα ελέγχου.

2. Εξοπλισμός δοκιμής: Εκτός από τη λειτουργία της ως αεροσκάφος, η υπηρεσία συνελεύσεων PCB εμπλέκεται στην ανάπτυξη και τη δοκιμή των αεροσκαφών. Ο εξοπλισμός δοκιμής που συλλέγει τα στοιχεία κατά τη διάρκεια δομικού, της δόνησης, και της πτήσης που εξετάζει χρησιμοποιεί ένα PCB ως πυρήνα του. Αυτό το στοιχείο μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να αναπτύξει τα αποδοτικότερα, αποδοτικά και ασφαλέστερα αεροσκάφη.

Υπόστρωμα υπηρεσιών συνελεύσεων PCB

Το υλικό βάσεων είναι γενικά ταξινομημένο σύμφωνα με τη μόνωση, την υλική σύνθεση ή την αντίσταση φλογών του υποστρώματος. Οι κοινές πρώτες ύλες είναι bakelite, ίνα υάλου, και διάφοροι πλαστικοί πίνακες. Οι κατασκευαστές των υποστρωμάτων PCB χρησιμοποιούν γενικά μια μόνωση prepreg που αποτελείται από τα μη υφανθε'ντα υφάσματα ίνας υάλου και τις ρητίνες εποξικής ρητίνης, και τους πιέζουν έπειτα με το φύλλο αλουμινίου χαλκού για να διαμορφώσουν ένα υπόστρωμα φύλλων αλουμινίου χαλκού για τη χρήση.

Τα εξής είναι οι πιό κοινοί τύποι υποστρωμάτων PCB:

1. FR-4: Ίνα υάλου + εποξική ρητίνη. Είναι το ο συνηθέστερα χρησιμοποιημένο υλικό PCB, αλλά το Tg είναι μόνο περίπου 130. Εάν το επόμενο περιβάλλον επεξεργασίας του προϊόντος ή της θερμοκρασίας λειτουργικών περιβαλλόντων είναι υψηλό, υψηλό Tg FR-4 συστήνεται.
2. Υψηλό Tg FR-4: Η ίνα υάλου + εποξική ρητίνη, η χρήση είναι δεύτερη μόνο σε FR-4. Το Tg επάνω από 150°C είναι υψηλό Tg.
3. Cem-1: Το κέντρο είναι έγγραφο ιστού, και η επιφάνεια καλύπτεται με το ύφασμα γυαλιού + εποξική ρητίνη.
4. Cem-3: Το κέντρο είναι μη υφανθε'ν ύφασμα γυαλιού, και η επιφάνεια καλύπτεται με το ύφασμα γυαλιού + εποξική ρητίνη.
5. Κεραμικό υπόστρωμα (κεραμικό PCB): κεραμικές σκόνη + ίνα υάλου.
6. Τεφλόν PCB (τεφλόν PCB): Τεφλόν + ίνα υάλου.

Προδιαγραφή

Σχεδιάγραμμα επιχείρησης

CESGATE εστιάζει στη μιας στάσης υπηρεσία συμπεριλαμβανομένου: Επεξεργασία PCB, πρόσβαση ηλεκτρονικών συστατικών, συνέλευση PCB, δοκιμή λειτουργίας, συνέλευση προϊόντων. CESGATE έχει τη συνέλευση PCB κατασκευής για πάνω από 10 έτη. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου η τεχνολογία έχει προωθήσει σε έναν καταπληκτικό ρυθμό. Με να συμβαδίσουμε με την τεχνολογία, μπορούμε να εποικήσουμε οποιοδήποτε PCB με SMD και τα συμβατικά συστατικά, ενιαίο ή διπλό πλαισιωμένο, ένα στρώμα, σε πολυστρωματικό σε οποιεσδήποτε από τις απαιτήσεις και τις διαμορφώσεις σας.

FAQ